曲面屏制氮機

在手機屏幕的領域，氮氣保護早已是*的一種工藝，而且通常采用99.99%-99.999%的純度。高純氮氣對做出高質量的屏幕也起著至關重要的作用。

理論上來說是有必要的，由于氮氣能夠減緩氧化，對金屬及較具活性的有機物都有維護作用。所不同的僅僅不同SMT貼片加工拼裝程序及組件，會有不同氮氣耗用量與殘氧量規范，這方面與設備規劃、運用錫膏都有關系，這有必要視狀況做調整。

其實要抑制金屬氧化，簡略的方法便是與氧氣阻隔，因而除了氮氣外其他鈍性氣體也可運用，僅僅氮氣廉價方便取得也沒有后遺癥。早年面陳述能夠了解，其實假如產品答應選用防氧化油同樣會得到作用，某些錫膏配方就選用這類規劃而改善氧化程度。

特殊制程方面，多年前業界曾呈現過一種制程被稱為超級錫鉛(Super Solder)。這個制程運用的錫膏選用了氧化還原規劃，在作業中錫膏內本身就有還原物可將焊錫還原，假如能調整份額應該也能夠避免焊錫氧化。

早年拼裝業選用的一種蒸汽式回焊爐(Vapor Phase)，是選用高溫溶劑蒸汽做回焊，由于讓回焊艙充滿蒸汽而能夠下降氧的含量，相對也能夠下降氧化程度。這類設備，也由于SMD零件多變性而在近被特定SMT貼片加工廠商開端從頭運用。

至于運用的錫膏，假如所制造的產品不需要運用粉末較細的焊錫，則建議能夠用焊錫粉粒徑稍微加大的產品，這樣也能夠下降回焊時焊錫的氧化速度，但是否對制程有影響有必要考慮。

而對于爐內產出物恐怕不是白色雪花狀東西，而是灰白色分出物的問題。它的方式仔細觀察是粗糙淡灰色分出物，在出口處遮板上會有小量毛絨狀懸垂，并且比較容易呈現在回焊爐的前后端。假如這描繪是對的，那表示回焊爐許久未清，錫膏蒸發物已經污染了回焊爐。假如以為它的生長太快，那比較合適的方法便是略為加大抽風量，但這一定會添加氮氣消耗量及耗電量，并且假如零件較小還有可能影響零件定位。

回焊爐本身前后端都屬于較冷區域，因而錫膏蒸發物本來就會分出，由于較冷呀！這種現象應該說是正常的，要減少大約只有多保養一途啦！保養方式能夠在保養前不放板，將溫度升高到比往常操作溫度高一點，并且后段不進行冷卻作業。這樣能夠將多數往常沾黏的殘留物軟化或融熔，假如能夠順暢蒸發就能下降整理擔負，接著要在較高溫度下穿著防護手套與護具，進行整體整理。

回焊爐規劃以發生作用為首要考慮，因而有時候一些廣州SMT貼片加工廠家會將回風規劃調整得比較關閉、比較慢，而為了無鉛焊錫運用也會將降溫段的降溫速度調得比較快，這些都使這種積垢問題變得較嚴重，因而恰當調整保養頻率是必要的

1．氣體常識氮氣作為空氣中含量豐厚的氣體，取之不竭，用之不盡。它無色、無味，透明，歸于亞惰性氣體，不維持生命。高純氮氣常作為保護性氣體，用于隔絕氧氣或空氣的場所。氮氣（N2）在空氣中的含量為78.084%（空氣中各種氣體的容積組分為：N2：78.084%、O2：20.9476%、氬氣：0.9364%、CO2：0.0314%、其它還有H2、CH4、N2O、O3、SO2、NO2等，但含量很少），分子量為28，沸點：-195.8，冷凝點：-210。2．壓力常識變壓吸附（PSA）制氮工藝是加壓吸附、常壓解吸，必須運用壓縮空氣。現運用的吸附劑——碳分子篩合適的吸附壓力為0.75~0.9MPa，整個制氮體系中氣體均是帶壓的，具有沖擊能量。

通過對流程設計的優化，閥門與管路的連接，有效降低了氣體損耗，提高了空壓機的利用率

氮氣產量：1-2000Nm3/h

氮氣濃度：99%-99.999%

曲面屏制氮機

采用*的裝填技術使分子篩的吸附效果好

整套系統配置更優、占地更小、更加節能

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變壓吸附制氮機是以碳分子篩為吸附劑，運用加壓吸附，降壓解吸的原理從空氣中吸附和開釋氧氣，然后分別出氮氣的自動化設備。碳分子篩是一種以煤為主要原料，經過研磨、氧化、成型、碳化并經過特別的孔型處理工藝加工而成的，表面和內部布滿微孔的柱形顆粒狀吸附劑，呈黑色，其孔型散布如下圖所示：碳分子篩的孔徑散布特性使其可以完畢O2、N2的動力學分別。這樣的孔徑散布可使不同的氣體以不同的速率松散至分子篩的微孔之中，而不會架空混合氣（空氣）中的任何一種氣體。碳分子篩對O2、N2的分別作用是依據這兩種氣體的動力學直徑的細微差別，O2分子的動力學直徑較小，因此在碳分子篩的微孔中有較快的松散速率，N2分子的動力學直徑較大，因此松散速率較慢。緊縮空氣中的水和CO2的松散同氧相差不大，而氬松散較慢。終究從吸附塔富集出來的是N2和Ar的混合氣。碳分子篩對O2、N2的吸附特性可以用平衡吸附曲線和動態吸附曲線直觀表現出由這兩個吸附曲線可以看出，吸附壓力的添加，可使O2、N2的吸附量一起增大，且O2的吸附量添加起伏要大一些。變壓吸附周期短，O2、N2的吸附量遠沒有抵達平衡（大值），所以O2、N2松散速率的差別使O2的吸附量在短時間內大大超越N2的吸附量。變壓吸附制氮正是運用碳分子篩的選擇吸附特性，選用加壓吸附，減壓解吸的循環周期，使緊縮空氣替換進入吸附塔（也可以單塔完畢）來完畢空氣分別，然后連續產出高純度的產品氮氣。

三、PSA制氮底子工藝流程：PSA制氮機底子工藝流程示意圖空氣經空壓機緊縮后，經過除塵、除油、單調后，進入空氣儲罐，經過空氣進氣閥、左吸進氣閥進入左吸附塔，塔壓力升高，緊縮空氣中的氧分子被碳分子篩吸附，未吸附的氮氣穿過吸附床，經過左吸出氣閥、氮氣產氣閥進入氮氣儲罐，這個進程稱之為左吸，繼續時間為幾十秒。左吸進程完畢后，左吸附塔與右吸附塔經過上、下均壓閥連通，使兩塔壓力抵達均衡，這個進程稱之為均壓，繼續時間秒。均壓完畢后，緊縮空氣經過空氣進氣閥、右吸進氣閥進入右吸附塔，緊縮空氣中的氧分子被碳分子篩吸附，富集的氮氣經過右吸出氣閥、氮氣產氣閥進入氮氣儲罐，這個進程稱之為右吸，繼續時間為幾十秒。一起左吸附塔中碳分子篩吸附的氧氣經過左排氣閥降壓開釋回大氣傍邊，此進程稱之為解吸。反之左塔吸附時右塔一起也在解吸。為使分子篩中降壓開釋出的氧氣*排放到大氣中，氮氣經過一個常開的反吹閥吹掃正在解吸的吸附塔，把塔內的氧氣吹出吸附塔。這個進程稱之為反吹，它與解吸是一起進行的。右吸完畢后，進入均壓進程，再切換到左吸進程，一向循環進行下去。制氮機的作業流程是由可編程操控器操控三個二位五通先導電磁閥，再由電磁閥分別操控八個氣動管道閥的開、閉來完畢的。三個二位五通先導電磁閥分別操控左吸、均壓、右吸狀況。左吸、均壓、右吸的時間流程現已存儲在可編程操控器中，在斷電狀況下，三個二位五通先導電磁閥的先導氣都接通氣動管道閥的關緘默寂靜。當流程處于左吸狀況時，操控左吸的電磁閥通電，先導氣接通左吸進氣閥、左吸產氣閥、右排氣閥開啟口，使得這三個閥門翻開，完畢左吸進程，一起右吸附塔解吸。當流程處于均壓狀況時，操控均壓的電磁閥通電，其它閥封閉；先導氣接通上均壓閥、下均壓閥開啟口，使得這兩個閥門翻開，完畢均壓進程。當流程處于右吸狀況時，操控右吸的電磁閥通電，先導氣接通右吸進氣閥、右吸產氣閥、左排氣閥開啟口，使得這三個閥門翻開，完畢右吸進程，一起左吸附塔解吸。每段流程中，除應該翻開的閥門外，其